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联发科公布安兔兔 126 万分的天玑 9200 旗舰平台， 中国主要手机品牌与华硕皆将导入、手款终端 11 月底发表
联发科依照惯例抢在高通 Snapdragon 高峰会前夕举办年度旗舰手机晶片，且毫不意外的以市场需求与合作客户再度于中国进行首发，此新一代平台以天玑 9200 为名，标榜为首款台积电第二代 4nm 制程，达 170 亿个电晶体，主打高性能、高能效与低功耗特性，同时也一如预期采用 Arm 今年的顶级 CPU 与 GPU IP 方案，其中包括具备硬体光线追踪的 Immortalis-G715 GPU 架构，并率先导入 Wi-Fi 7 技术，亦为第一款同时支援 5G Sub-6GHz 与 5G mmWave 的顶级天玑平台 ，跑分可达安兔兔 126 万分，相较天玑 9000 高出 20 万分。
▲天玑 9200 关键特色
▲华硕强调希望与联发科再度于电竞手机携手，暗示 ROG Phone 7 系列将有天玑 9200 版本？
▲安兔兔达 126 万分
在活动尾声，包括 vivo 、 OPPO 、小米、荣耀与持有许多子品牌的深圳传音控股皆派代表站台并表示将使用天玑 9200 推出产品，此外华硕共同执行长许先越也透过影片方式强调在今年 ROG Phone 6D 的成功后，也将与联发科继续在电竞手机合作。不同于联发科旗舰平台相较高通的先发后至，联发科强调在 11 月底即有首款搭载天玑 9200 的终端问世。
▲天玑 9200 主要架构一览
▲台积电第二代 4nm 制程
▲结合制程、架构与晶片散热介质带来比前一代提升 10% 散热能力，温升慢四倍
▲日常体验较前一代平均约减少 15% 至 20% 能耗，作为热点则减少达 70% 能耗
联发科强调，天玑 9200 不仅率先采用台积电第二世代 4nm 制程与更具效率的 Arm 新微架构组合，同时从晶片的物理结构、介质等着手，不仅提升 10% 散热能力，温度飙升的时间相较天玑 9000 亦延迟 4 倍，使搭载天玑 9200 的装置在长时间使用也能维持低发热。同时在日常使用与游戏较天玑 9000 可省下约 15%-20% 能耗，作为热点可减少 70% 能耗；同时天玑 9200 也确认将支援 Sub-6GHz 与 5G mmWave 频段。
▲采用 Arm 今年所公布的第二世代 Armv9 指令级为架构组合
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