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CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 与 P 系列笔电处理器将有超过 250 款产品设计，较一代提升 10% 效能、最多 14 核
除了追求极致效能的第 13 代 Core HX 系列， Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列与 U 系列，这三系列的晶片仍采用 SoC 单晶片设计，并具备 Pin 2 Pin 的相容性，使客户能灵活用于设计产品；第 13 代 Core 的 H 、 P 与 U 系列提供最高 14 核心配置，包括 6 个 P core 与 8 个 E Core ，目前预估将有超过 250 款搭载第 13 代 Core H 、 P 与 U 系列的笔电设计。
▲ H 、 P 与 U 系列最多配有 14 核 CPU
▲强调整合 Thunderbolt 4 提供高频宽与单一介面整合多功能的使用模式
第 13 代 Core H 、 P 与 U 系列重新针对设备型态与使用情境调整预设的 TDP ，其中着重高效能的 H 系列维持 45W TDP 设定，而 P 系列则自 35W TDP 下调至 28W TDP ，另外 U 系列取消 9W 的版本、仅保留 15W 版本，不过 U 系列仍可由系统商搭配散热结构与调整实现无风扇设计产品。
▲效能较前一代仍有 10% 左右的提升
▲ Xe GPU 带来游戏娱乐体验，此外 Arc Control 也预计在改版后整合 Xe 架构内显与 Arc 独显管理
此外，第 13 代 Core H 、 P 与 U 系列除了整合在 SoC 内的双路 Thunderbolt 4 以外，还供 PCIe Gen 5 x 8 通道， USB 规格最高可支援 USb 3.2 20Gbps ，此外也支援蓝牙 LE Audio ，影像输出亦提供新一代的 DP 2.1 规格。值得注意的是 Intel 也在强化搭配自家 Arc GPU 的使用体验，允诺后续将在 Arc Control 管理软体统整 CPU 内建显示与 Arc 独立显示的管理介面。
▲预计有超过百款 EVO 设计机种问世
▲ EVO 认证将提供全新的 Wi-Fi 趋近感测功能，提供相对红外线镜头低成本的趋近感知功能
▲将与业界伙伴建构 EVO 认证周边生态
随着第 13 代 Core 的笔电平台公布，今年也预计至少有超过 100 款符合 EVO 认证的笔电，除了将具备比前一世代至少高 30 分钟的续航力以外，也有多款设备支援 Unison 跨手机应用程式，此外除了可使用趋近感测器进行使用者感之外，也将开放使用更具经济效益的 Wi-Fi 感知技术，可透过人体影响 Wi-Fi 的讯号变化判断使用者离开电脑或坐回电脑并进行休眠与唤醒，不过据透露感测使用者离开的时间较久，但感知唤醒的速度则不至于太慢。
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